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WD4000無圖晶圓幾何量測系統

簡要描述:WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。可廣泛應用于襯底制造 、 晶圓制造 、及封裝工藝檢測 、3C 電子玻璃 屏及其精密配件、光學加工 、顯示面板 、MEMS 器件等超精密加工行業 。可測各類包括從光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物體表面, 從納米到微米級別工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微觀幾何輪廓 、曲率等。

  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-08-11
  • 訪  問  量:771

詳細介紹

品牌中圖儀器產地國產
加工定制

WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW 、WARP 、TIR 、SORI 等參數, 同時生成  Mapping  圖; 采用白光干涉測量技術對  Wafer  表面進行非接觸式掃描同時建立表面 3D 層析圖像, 顯示 2D  剖面圖和 3D  立體彩色視圖, 高效分析表面形貌 、粗糙度及相關  3D  參數; 基于白光干涉圖的 光譜分析儀, 通過數值七點相移算法計算, 達到亞納米分辨率測量表面的局部高度, 實現膜厚測量功能;  紅外傳感器發出的探測光在 Wafer不同表面反射并形成干涉, 由此計算出兩表面間的距離(即厚度), 可 適用于測量 Bonding Wafer 的多層厚度 。該傳感器可用于測量不同材料的厚度, 包括碳化硅 、藍寶石 、氮化鎵 、硅等。

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WD4000無圖晶圓幾何量測系統可廣泛應用于襯底制造 、 晶圓制造 、及封裝工藝檢測 、3C  電子玻璃 屏及其精密配件、光學加工 、顯示面板 、MEMS  器件等超精密加工行業 。可測各類包括從光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物體表面, 從納米到微米級別工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微觀幾何輪廓 、曲率等, 提供依據 SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT  四大國內外標準共計  300  余種 2D 、3D 參數作為評價標準。


產品優勢

1、非接觸厚度 、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌 、粗糙度測量模組, 使用一臺機器便可完成厚度 、TTV 、LTV、

BOW 、 WARP  、粗糙度 、及三維形貌的測量。

2、高精度厚度測量技術

采用高分辨率光譜共焦對射技術對  Wafer 進行高效掃描 。

搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤, 晶圓規格最大可支持至 12 寸 。

采 用  Mapping  跟隨技術, 可編程包含多點 、 線 、 面的自動測量 。

3、高精度三維形貌測量技術

采用光學白光干涉技術 、精密  Z  向掃描模塊和高精度 3D  重建算法,Z  向分辨率高可到  0. 1nm;

隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲, 獲得高測量重復性 。

機器視覺技術檢測圖像  Mark  點, 虛擬夾具擺正樣品, 可對多點形貌進行自動化連續測量 。

4、大行程高速龍門結構平臺

大行程龍門結構  (400x400 x75mm), 移動速度  500mm/s。

高精度花崗巖基座和橫梁, 整體結構穩定 、 可靠 。

關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引 、AC  伺服直驅電機驅動, 搭配分辨率 0. 1μm   的光柵

系統, 保證設備的高精度 、 高效率 。

5、操作簡單 、輕松無憂

集 成  XYZ  三個方向位移調整功能的操縱手柄, 可快速完成載物臺平移 、 Z   向聚焦等測量前

準工作。

具備雙重防撞設計, 避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發生的損壞情況 。

具備電動物鏡切換功能, 讓觀察變得快速和簡單 。

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應用場景

1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

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通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。


2、無圖晶圓粗糙度測量

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Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來反饋加工質量。在生產車間強噪聲環境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數據計算重復性為0.046987nm,測量穩定性良好。

懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。


部分技術規格

型號WD4200
厚度和翹曲度測量系統
可測材料砷化鎵 、氮化鎵 、磷化 鎵、鍺、磷化銦、鈮 酸 鋰 、藍寶石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等
測量范圍
150μm~2000μm
測量參數厚度、TTV(總體厚度變 化)  、LTV 、BOW、WARP  、平面度、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統
測量原理白光干涉
測量視場0.96mm×0.96mm
可測樣品反射率
0.05%~ 100%
測量參數顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大 類300余種參數
系統規格
晶圓尺寸4"  、6"  、8"  、 12"
晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程
400mm/400mm/75mm
工作臺負載≤5kg
外形尺寸1500× 1500×2000mm
總重量約 2000kg

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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